检测分析服务

1. 力学性能检测

• 硬度测试（洛氏硬度、维氏硬度）

• 拉伸测试（板拉伸、棒拉伸）

• 冲击测试（U型/V型夏比冲击、示波冲击）

• 动态性能测试（霍普金森压杆/拉杆，应变速率1000-6000/s）

2. 样品制备

• 机加工（线切割、磨床、钻空等）

• 金相样制备（热镶、机械研磨/抛光、化学/电化学侵蚀）

• EBSD/XRD试样制备（电解抛光、振动抛光）

• TEM薄膜试样制备（人工研磨、电解双喷、离子减薄）

• TEM复型试样制备（研磨侵蚀、喷碳、侵蚀、取样）

• 热处理（马弗炉）

3. 显微组织表征

光学显微镜（OM）、场发射扫描电镜（SEM）、电子背散射衍射（EBSD）、能谱仪（EDS）、场发射透射电镜（TEM，含EDS）等的分析。

4. 晶体学数据深度分析

• 高角度分辨率EBSD取向分析（晶体取向精度<0.02°）

• 基于EBSD的位错密度/晶格弹性畸变/微观残余应力分析

• 通过采集高质量菊池衍射花样（EBSP），结合自研AI模型实现数据深度解析